在新一轮科技革命和产业变革的背景下，汽车芯片成为保障我国汽车产业安全发展的关键要素。近年来我国在芯片研发领域取得一定突破，但在产业生态、量产经验、人才储备、基础工具等方面仍存在短板。中国汽车战略与政策研究中心分析我国汽车芯片产业现状及面临的风险挑战，提出鼓励投资合作、提升创新主体协作水平、强化上下游合作等建议。

       一、产业创新初见成效，产业发展向阳而生

       我国汽车芯片产业虽发力较晚，但近年来依然取得显著成果，国产化率从过去不到5%提升到2023年的10%，正奋力追赶国际先进水平。

       一是国内企业积极布局汽车芯片业务。目前，国内有300多家企业开展汽车芯片研发活动，部分芯片企业车规级产品已量产应用。代表企业中，地平线、芯驰科技、黑芝麻等初创企业崭露头角，成长潜力大。

       二是多家国内汽车芯片厂商通过车规认证。国产车规级芯片已涵盖MCU（微控制单元）、模拟IC、功率器件、系统级芯片、传感器等品类。以MCU为例，拥有符合AEC-Q100标准产品已经成为主流厂商标配，在功能安全层面，兆易创新、芯驰科技等多家企业通过ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证。

       三是汽车芯片产业生态持续构建。受前期“芯片荒”影响，国内整车厂商更加注重供应链稳定，一些国产车规芯片开始大规模被导入到车企供应链，实现前装量产。部分汽车芯片企业直接与整车厂商合作，共同进行研发、设计、制造和封装，另有多款国产芯片也打入Tier 1供应链。

       二、国内芯片产业处于发展初期，风险与挑战不容忽视

       2023年，我国新能源汽车产销量分别达958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，占全球比重超过60%，连续9年位居世界第一，但我国我国自主汽车芯片规模仅占全球的4.5%，汽车芯片对外依赖度高达90%以上。

       一是通用型汽车常规芯片市场产能过剩，部分高端芯片供应依然紧张。“芯片荒”期间，多家企业开始布局芯片业务，同时，部分供应商囤积大量芯片，导致通用型汽车常规芯片市场出现产能过剩、库存增加现象。而汽车电动化、智能化、网联化所需的高端芯片（部分高端MCU、IGBT（绝缘栅双极晶体管）、模拟和电源芯片等）供应依然紧张。

       二是国产芯片产品技术性能仍有不足，专业人才缺口较大。我国已上车的国产车规芯片多应用低端场景中，且在硬件指标差距不大的情况下，芯片运行效率低于国外竞争对手。由于车规芯片工程化属性强，对口专业技术人才缺口较大，如模拟芯片工程师供需比仅为0.19。

       三是国内汽车芯片企业面临经营压力，融资难度增大。企业研发产品多，但可应用产品仍较少，难以形成规模效应和协同效应。机构在芯片领域投资节奏放缓，特别是未上市的初创芯片企业融资难度提升，可持续经营面临一定风险。

       三、发展建议

       我国芯片产业仍需进一步加强研发能力和技术创新，持续构建汽车芯片产业链、创新链、生态链。

       一是鼓励投资合作，引导优化产能布局。鼓励国内领军企业以直接投资以及合资合作的方式与跨国芯片企业在高端芯片领域开展投资和技术合作，争取获得创新技术突破、新型管理理念以及高端芯片产能，缓解结构性缺芯现状。

       二是提升创新主体协作水平，吸引顶尖研发人才。为汽车芯片的基础研究提供资金支持，提高创新主体协作水平，开展不对称研发，避免“重复建设”。通过建立高端人才库，优化人才培养模式等方式吸引和留住顶尖的芯片研发人才，解决人才缺口问题。

       三是强化上下游合作，鼓励开拓海外市场。强化国内芯片企业与主机厂商之间在设计、研发层面合作，加快推动我国汽车芯片企业融入智能网联汽车产业体系。同时，鼓励芯片企业积极开拓海外市场，进入国际知名零部件及整车企业的供应链体系。